江西比亚迪电子部品件有限公司
江西比亚迪电子部品件有限公司由合力泰与深圳比亚迪电子投资建设,位于赣州市信丰县高新区合力泰路6号,2017年落户信丰,项目总投资100亿元、固投70亿元,主营COF芯片封装、LCP5G高频材料,高端FPC(软板)、RF(软硬结合板)及PCBA主板。将打造全国唯一、全球前三的COF芯片封装和LCP5G高频材料研发制造基地,全国最大、全球前三的高端FPC和RF以及PCBA研发制造基地。
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